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        奋楫者先,再启芯程|先楫半导体上海办公室乔迁大吉
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        媒体视角:先楫半导体亮相深圳慕尼黑 高性能MCU引领市场发展
        Here we are!先楫半导体英文官网,焕新上线!
        先楫半导体获浦东新区最具投资价值十佳企业称号
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        Embeetle嵌甲虫与先楫半导体携手合作,为RISC-V MCU开发提供高效易用的IDE工具
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        先楫产品及方案亮相Elexcon深圳国际电子展,展现国产高性能MCU的强大实力
        媒体视角:聚焦高性能运动控制,先楫半导体HPM5300系列 MCU正式发布!
        媒体视角:MCU赛道很卷,先楫HPM5300杀进汽车、工业、新能源领域如何出圈?
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        独具匠“芯”|先楫半导体高性能运动控制MCU HPM5300系列正式发布!
        HPM5300 新品发布在即,预售开启:高性能,小封装,运动控制更出色
        芯有灵锡 |先楫半导体携产品及解决方案亮相ICDIA 2023国产芯片展区
        “开放合作 共享未来”华秋联手伙伴共创硬件生态,助力物联网硬件加速创新
        助力工业智能新进程 ⎹ 好上好与先楫半导体携手推出HPM6750核心板
        国产方案 | 先楫 HPM6360 核心板高性能智能网关
        【展会直击】先楫半导体展会ing,人气爆棚,实力擎启未来
        【全球同发】IAR 与先楫半导体达成战略合作,全面支持先楫半导体高性能RISC-V MCU开发
        先楫半导体获TÜV 莱茵国内首张ISO26262 和IEC61508 功能安全管理体系双认证
        “高性能MCU市场发展趋势”--先楫半导体亮相Andes晶心科技研讨会
        成长•赋能 I 先楫半导体2023年 DFAE Level-1培训圆满收官
        先楫半导体高性能MCU产品在各领域新兴应用中发力,加速产业化进程
        先楫高性能MCU搭载OpenHarmony,共赢芯未来
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        以实力赋能新能源市场,先楫HPM6200全新亮相
        2023,全 “芯” 启航
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