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先楫半导体(HPMicro)

是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

  • 15

    管理经验

  • 20+

    SoC的丰富的研发经验

  • All

    产品均通过严格的可靠性测试

企业文化

先楫的名字来源于礼记中庸“百舸争流,奋楫者先”。意思就是上百条船在江水中滑行,最勤奋的划桨人会冲在最前面。先楫半导体就是要在激烈的半导体行业竞争中发愤图强,引领创新。

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    追求卓越

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    自主创新

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    合作共赢

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    赋能客户

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我们承诺通过提供性能优良、品质合规、交付及时且具价格竞争力的产品来满足客户的需求。我们致力于通过开拓创新和员工成长来确保公司各方面的持续进步。

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质量方针

我们承诺通过提供性能优良、品质合规、交付及时且具价格竞争力的产品来满足客户的需求。我们致力于通过开拓创新和员工成长来确保公司各方面的持续进步。

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    ISO9001 认证报告

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    AECQ100 测试报告

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    ISO26262/IEC61508 流程认证报告

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  • AECQ100 测试报告

  • ISO26262/IEC61508 流程认证报告

荣誉资质

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发展历程

  • 2024/6

    HPM6E00全面上市

    国内首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权 EterhCAT 从站的高性能MCU产品,填补国内市场空白。

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  • 2024/5

    宣布完成近亿元B轮融资

    由天堂硅谷资本领投,天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。

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  • 2024/3

    HPM6800上市

    突破多媒体MCU性能,打造新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台

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  • 2024/2

    先楫半导体上海办公室乔迁

    奋楫者先,再启芯程,此次乔迁,标志着先楫半导体迈向了更大的发展空间,为公司的持续创新和业务拓展奠定了坚实的基础。

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  • 2023/12

    EtherCAT技术应用峰会

    此次峰会邀请了国内工业领域领军企业的高级管理层及研发骨干人员参与,并特邀重磅嘉宾EtherCAT技术协会(ETG)全球执行董事和主席 Martin Rostan 先生亲临现场,与大家分享及探讨EtherCAT技术的发展及应用。

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  • 2023/11

    荣获浦东新区最具投资价值十佳企业称号

    2023年浦东新区创新创业大会启动仪式在新区办公中心举行。上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)凭借其强大的创新能力和技术优势,荣获年度最具投资价值十佳孵化企业的称号。

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  • 2023/11

    百万工程师权威认证!

    在华秋·电子发烧友论坛主办的“2023年电子工程师大会暨第三届社区年度颁奖”活动上,先楫半导体携新品高性能运动控制MCU HPM5300系列斩获2023年度电子工程师优秀产品测评奖。

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  • 2023/8

    高性能运动控制微控制器 HPM5300 发布

    以强劲的性能、灵活的编码器优势、丰富的通讯接口和更小的封装等产品特点直击工业自动化、新能源和汽车电子三大热门领域应用痛点,助力行业实现高水平运控。

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  • 2023/5

    质量保障

    荣获德国TÜV 莱茵授权的国内首张 ISO26262 ASIL D 和 IEC61508 SIL3 功能安全管理体系双认证。

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  • 2023/2

    高性能MCU替代DSP,先楫携产品强势进入新能源领域

    正式发布HPM6200系列,一款高性能、高实时、混合信号及双RISC-V内核的微控制器,为精准控制而生,应用于储能、光伏逆变、车载OBC及数字电源等领域。

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  • 2022/12

    荣获技术创新奖,进一步拓展产业生态布局

    在电子发烧友主办的2022第七届中国 IoT 创新奖颁奖典礼上,先楫半导体凭借自主创新的技术携高性能高实时 RISC-V 微控制器 HPM6700 系列荣获 “技术创新奖”。

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  • 2022/11

    HPM6700系列正式合入 OpenHarmony社区主干

    HPM6700系列高性能MCU通用开发板代码已完成并合入OpenAtom OpenHarmony(简称“OpenHarmony”)主干,这意味着先楫半导体助力开源操作系统OpenHarmony在工业控制,矿业等领域实现了新的突破。

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  • 2022/9

    产品进入车规赛道

    高性能MCU 产品 HPM6700/6400 系列芯片完成 AEC-Q100 Grade 1 车规级可靠性认证。

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  • 2022/6

    引入国际水平管理体系

    获得德国莱茵TÜV颁发的 ISO 9001质量管理体系认证(认证类型:ISO 9001:2015),以高标准通过质量管理认证审核。

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  • 2022/3

    首创国产MCU免费商用IDE模式

    国内首家,坚持使用正版软件,全免费的商用集成开发环境Segger Embedded Studio。

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  • 2021/12

    亮相首届滴水湖中国RISC-V产业论坛

    在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届 "滴水湖中国RISC-V产业论坛”上,先楫半导体CEO 曾劲涛介绍了其最新的超高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列。

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  • 2021/11

    成为RISC-V基金会战略会员

    先楫半导体作为RISC-V生态的积极参与者、推动者,将全力与众多RISC-V伙伴一起,共同促进RISC-V生态建设,为全球RISC-V生态的发展作出贡献。

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  • 2021/10

    完成近亿元PRE-A轮融资

    由中芯聚源领投,东方茸世(东方电子关联基金)和创徒投资跟投,本轮融资资金将主要用于产品研发、量产以及市场化推广等方面。

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  • 2021/7

    首款产品流片成功

    先楫半导体官宣第一代产品 HPM6700/6400系列,流片成功。

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  • 2024

  • 2023

  • 2022

  • 2021