中国MCU迈向国际水平!国内首款内嵌ESC的高性能MCU——先楫半导体HPM6E00芯片成功点亮并顺利完成第一阶段验证

2024-02-12
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新春快乐


SPRING

FESTIVAL



上海先楫半导体科技有限公司

宣布

中国首款拥有德国倍福公司(Beckhoff)正式授权EtherCAT从站控制器(ESC, EtherCAT Slave Controller) 的高性能MCU产品——HPM6E00芯片,

成功点亮并顺利完成第一阶段验证!

继2023年12月12日先楫半导体在EtherCAT技术应用峰会上预发布新品HPM6E00系列以来,该产品的上市进程受到了多方关注,不断有客户追问产品上市时间及索要样片。

好消息!

先楫研发团队攻坚克难,假期间加班加点,HPM6E00芯片的项目推进已超越预期,提前完成回片、点亮、测试和验证流程,

预计将于2024年上半年实现量产。

HPM6E00系列产品的推出,填补了国内市场空白,代表中国在EtherCAT上内嵌ESC的高性能MCU产品已经达到国际水平。

新春佳讯,可喜可贺

让我们一同期待HPM6E00系列产品在市场上大放异彩!

先楫,未来可期!





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高朋满座,聚势工业以太网——EtherCAT技术应用峰会暨先楫半导体HPM6E00新品预览

“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四个系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,敬请访问 https://hpmicro.com/