高性能芯片赋能行业发展——先楫半导体惊艳亮相2023杭州电机智造与创新应用峰会

2023-09-25
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中国｜杭州，2023年9月22日 – 以创“芯”驱动，智能应用为主题的《2023年电机智造与创新应用峰会》于上周五在杭州钱塘皇冠假日酒店圆满结束。该会议旨在为电机控制领域相关的研发和技术工程师提供交流平台，深入探讨智能电机控制方案、MCU的BLDC热门技术应用创新与突破、BLDC电机控制芯片及平台化方案等热门话题。上海先楫半导体科技有限公司携其最新发布的产品——高性能运动控制HPM5300系列、高性能MCU HPM6000系列产品及其应用解决方案亮相会场，吸引众多关注。

强劲性能、丰富外设

全方位产品组合及生态建设

MCU是目前市场主流的电机控制方案，通过内部集成的电机控制模块，可简化客户对于电机控制的开发。高性能MCU通过提高运算处理速度，也可以很好地实现空间矢量、磁场定位和PID闭环调节的复杂控制。先楫半导体凭借高性能MCU产品的优势，紧跟市场需求，为客户量身定制差异化的行业解决方案，赋能行业发展。在峰会上，先楫半导体现场应用工程师总监Martin 余国民先生进行了主题为《先楫半导体高性能MCU在运动控制中的应用》的精彩演讲，分享了先楫对于产品、行业需求的深入理解，展示了先楫在工业自动化、新能源、汽车电子等领域的应用解决方案以及先楫的产品布局和生态服务能力。


多轴协同、驱控一体

高算力小封装赋能行业发展

面对多样化的电机驱动市场需求，先楫半导体推出新品高性能运动控制MCU HPM5300系列，支持各类位置传感器，包括光电式、磁感应和旋转变压器，同时提供灵活的编码器输入输出，兼容总线型、模拟类和脉冲型，匹配增量和绝对编码器各种输入输出信号形式，信号转化灵活、效率高，为电机控制带来更多功能、更简易灵活的开发效率、更快响应速度以及更精确的控制精度。

磁编码器方案

方案特点：

  • 分辨率：17b

  • 支持最高转速：6000RPM

  • 支持增益偏差校正

  • 支持温漂补偿

  • 支持掉电多圈保存

  • 支持Offset校正

先楫优势：

  • 高算力：480MHz

  • 2 X 16b ADC

  • 输出协议丰富

  • 片内可编程运放，支持差分输入

  • 低功耗：1.5uA

  • 小封装：QFN 48

应用场景：伺服驱动器、机器人等。

单芯片4轴驱显一体伺服方案

方案简介：四轴伺服解决方案采用高性能的 HPM6750 作为主控，单芯片实现 HMI 与四轴伺服运动控制，稳定性好、响应速度快、控制精度高，无需总线通信反馈与交互控制，片内完成所有数据采集、处理和显示，对伺服控制和四电机的同步控制效率大大提高。

方案特点：

  • 816MHz 主频控制器，性能强悍

  • 多伺服电机控制，高精度位置控制

  • 集传感器数据采集、显示、交互、多电机控制于一体

  • 相比模块化的伺服控制系统，方案性能和效率大大提高

应用场景：多轴协同场景，如机器人行业的工业机器人和SCARA机器人，机床加工等。


微型逆变器方案

方案特点：

  • 输入电压：MAX 55VDC；

  • MPPT电压：24~32V；

  • 输出功率：250~270W；

  • 输出电流：1.3A;

  • 峰值效率：95%；

  • MPPT效率：99%；

  • 功能：过流保护

  • 通讯：PLC

先楫优势：

  • CPU：480MHz

  • 模拟性能：16b ADC，2MSPS，12b DAC

  • PWM：2X8 channel

应用场景：新能源



旋变硬/软解码方案

方案特点：

  • 硬解码：RDC硬件支持快速的旋变解码

  • 软解码：成熟方案，使用HPM5000~6000

  • 16b ADC带来更好的解码性能

  • 高算力、高主频带来解码低延时

  • 丰富的编码器接口和协议，可以统一编码器平台，如磁编、光编和旋变等

先楫优势：HPM5300系列可结合QEO和SEI，可以支持多种方式输出，如Tamagawa、EnData、正交脉冲等。


应用场景：工况或环境恶劣的电机驱动，如新能源车（电机驱动），CNC机床、磨床等。

为行业带来更多高效低耗的电机解决方案

目前，先楫半导体的高性能MCU已应用于工业自动化、新能源、汽车电子及消费电子等多个领域的产品研发中，帮助工程师缩短设计及开发流程，加速产品上市，赋能客户释放更多的产品应用价值。先楫半导体将持续规划及完善产品组合，提高生态系统的服务和支持能力，为行业带来更多高效低耗的电机解决方案。


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完

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“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300四个系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/

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