芯有灵锡 ｜先楫半导体携产品及解决方案亮相ICDIA 2023国产芯片展区
2023年7月13-14日，第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）在无锡太湖国际博览中心召开。国产领先高性能通用MCU厂商——上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro）携其HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200系列产品EVK及产品解决方案亮相滴水湖论坛RISC-V国产芯片展区。
ICDIA 2023联合滴水湖中国RISC-V产业论坛主办方中国RISC-V产业联盟 (CRVIC)、芯原股份，推选本土RISC-V领先芯片企业集中展示，以呈现中国RISC-V技术产业化的最新成果，促进产业间的合作，推动中国RISC-V产业的快速发展。
本次展台，先楫半导体展示了以下四个领域的解决方案：
工业控制：单芯片4轴驱显一体伺服方案
四轴伺服解决方案采用高性能的 HPM6750 作为主控，单芯片实现 HMI 与四轴伺服运动控制，稳定性好、响应速度快、控制精度高，无需总线通信反馈与交互控制，片内完成所有数据采集、处理和显示，大大提高伺服控制和四电机的同步控制效率。
新能源：光伏微型逆变器和电源LLC方案
基于HPM6280高性能MCU和先进外设，实现单向并网太阳能光伏微型逆变，包含MPPT、逆变、并网、孤岛检测、通信等功能。
汽车电子：汽车仪表显示Demo
基于HPM6750开发的汽车仪表显示方案，实现10.25英寸/分辨率1280x480液晶屏的驱动，刷新率超过60FPS。HPM6750内置LCDC控制器和PDMA，可实现 RGB888 LCD驱动、2D图形加速、8图层显示等功能，同时HPM单片机还适配了LVGL/AWTK等常用GUI开发架构，方便开发。
AI 边缘计算：人脸/物体识别方案
基于HPM6750+ TensorFlow Lite 开发的人脸/物体识别方案，实现人脸的快速追踪检测；HPM6750内集成两个816MHz 内核，为基于TFLM开发的AI模型提供超高的运算能力，实现快速的AI推理运算（每次人脸检测平均耗时44.5毫秒）。HPM6750具备DVP摄像头接口和LCD显示屏接口，在同一个芯片内完成方案的图像采集与显示，降低系统成本。
（可左右滑动查看图片）
展会现场盛况
ICDIA 2023展会及会议议程内容明日（7月14日）还将继续，欢迎大家来访。
期待与您芯有灵锡、相谈畅欢！
时间：2023年7月13-14日
地点：无锡太湖国际博览中心B1展馆
展位号：滴水湖论坛RISC-V展区 – C20
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 http://www.hpmicro.com 。
