【展会直击】先楫半导体展会ing，人气爆棚，实力擎启未来

2023年6月14日上午，先楫半导体（HPMicro）亮相embedded world China 2023，期待已久，我们与您的相见，如约而至！

开展第一天，先楫半导体展示的四大领域23个行业应用方案吸引了众多来访者的驻足参观以及询问洽谈，展位内门庭若市，现场气氛异常火热。

工业控制 > 四轴步进驱动控制方案

基于HPM6200系列芯片实现的多轴步进电机控制方案，单芯片实现四轴同步控制，加速度高达2.4G，调速范围0~1200r/min ；HPM6200芯片主频648MHz，支持丰富的编码器接口，如SPI、ABZ、RS485等，方便实现闭环步进伺服等高端应用。

新能源 > LLC 电源方案

基于HPM6280高性能MCU实现1500W的高效DCDC变换器，输入电压400VDC，输出电压有400VDC和1500VDC两种，效率均达96%以上。该DCDC变换器使用150KHz-300KHz 的PWM调制频率， CPU资源占用不到30% 。

汽车电子 > 车载仪表盘方案

基于HPM64A0高性能汽车级MCU, 利用先楫MCU的超强算力, 出色的多媒体能力,卓越的通讯外设等, 实现5寸~12.3寸全液晶数字仪表方案。该方案符合汽车客户所需的AEC-Q100G1/2等级需求，方案成熟，能极大缩短汽车客户的产品面市时间。

AI-边缘计算 > 人脸/物体识别方案

基于HPM6750+ TensorFlow Lite 开发的人脸/物体识别方案，实现人脸的快速追踪检测；HPM6750内集成两个816MHz 内核，为基于TFLM开发的AI模型提供超高的运算能力，实现快速的AI推理运算（每次人脸检测平均耗时44.5毫秒）。HPM6750具备DVP摄像头接口和LCD显示屏接口，在同一个芯片内完成方案的图像采集与显示，降低系统成本。

费教授在展会现场进行主题名为《高性能RISC-V MCU在中国市场的发展趋势》的分享。

演讲结束后，不少听众找到费老师面对面交流心得体会。