先楫携新品亮相慕展：展示创新技术，共谋发展新篇章
2024年7月8-10日，为期三天的慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际博览中心圆满结束。上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）携最新发布的国内首款内嵌ESC的高性能微控制器HPM6E00系列产品及其应用解决方案亮相慕展舞台，吸引了众多国内外众多行业人士的目光。
精彩演讲
在展会第一天，先楫半导体产品总监及嵌入式专家费振东（人称“费教授”）出席由TECHSUGAR主办的专业技术论坛—— “国际电机驱动与控制技术论坛” 并发表题为《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》的演讲分享。
费教授从行业发展趋势及技术演进路径开始切入演讲主题，跟大家分享先楫半导体对于市场的理解以及产品设计的考量。他指出，先楫最新推出的HPM6E00系列产品将高性能MCU与高实时性、低延时工业以太网技术完美结合，为工业自动化领域带来了卓越的创新。它不仅能够显著提升高性能伺服电机控制、机器人运动控制、数据传输系统和监控系统等多样化应用的性能，更能赋能行业客户，在应用落地中实现业务的高效运作与优化。
除了演讲分享，先楫半导体面向工业控制、机器人、新能源、汽车电子等领域的创新产品和解决方案也在合作伙伴——远大创新和华秋电子的展台亮相。
Demo展示
HPM6E00 - 高性能多轴伺服驱动器
该产品配备1个输入与2个输出的EtherCAT端口，轻松驾驭4轴电机的同时，还内置了8通道数字输入，以满足多样化控制需求。为进一步适应复杂的工业现场，南天NT6E80还配备了CAN总线、RS485通讯以及IO-Link接口，确保了广泛的设备互连性。此外，提供的一路千兆以太网接口，为上位机通讯提供了高速通道，强化了系统的数据交互能力。
（部分Demo展示图片）
慕尼黑上海电子展作为行业内的重大盛会，吸引了众多来自世界各地的业内人士、媒体和科技爱好者参与。面向工业智能化产业升级、科技领域新兴应用的发展趋势，先楫半导体将持续致力于高性能MCU产品的研发和应用推广，全力服务于中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，敬请访问 https://hpmicro.com/
