先楫系列资料
这些资料、工具和文件，将会帮助您更快更好的上手使用先楫产品，请放心下载。
文件介绍
1. Solution share: 先楫参考方案资料及工具下载
2. SDK：HPM EVK环境（sdk_env），包含SDK，工具链即生成例程项目的脚本等
3. Rohs report：RoHS报告
4. PCB Design File：设计文件
5. Pakcage information：封装描述
6. IBIS report：包含芯片IO BUFFER模型
7. hpm_pinmux_tool: HPM引脚复用工具
8. Doc (DS,RM,Errata)：包含用户手册，数据手册，情况说明和勘误表
9. BSDL report: 边界扫描描述报告
10. Acc tools
