概述
HPM_APPS 是 HPM 推出的一个开源应用方案参考设计包，采用 BSD 3-Clause 许可证。该套件涵盖多种系统级闭环应用方案及与先楫 MCU 相关的硬件参考设计，集成了丰富的中间件、组件和服务，并提供详细的说明文档和设计指南，旨在帮助用户快速上手和评估使用。请注意，HPM_APPS 需与 HPM_SDK 配合使用，且版本号必须一致。
详情
软件参考：
1. LWIP+ADC高性能解决方案
2. 电源通用软件架构方案
3. HPM电机外接SPI编码器方案
4. HPM二级Boot固件升级方案
5. Bootrom OTA
6. HPM FEMC驱动8080屏开发
7. LED大屏驱动方案
8. hpm_motor库测试demo
9. HPM 5300系列旋转变压器硬件解码方案
10. hpm_monitor服务使用例程
11. SPI 操作 Nor flash
12. Ethercat master
13. I2S_DMA_CHAIN案例
14. HPM 双网口环网通信方案
硬件参考：
1. HPM ADC EVK
2. HPM6880 DDR硬件设计建议
3. HPM子板系列
闭环方案：
1. HPM5300微型伺服驱控一体方案
中间件：
1. hpm_motor库
2. hpm_monitor 服务
目前，APPS最新版本为V1.7.0。
