直线旋转执行器(ZR轴)解决方案基于 HPM6200 系列高性能多核处理器,专门满足半导体行业在高节拍、高精度Z轴、高精度力控以及高稳定性等方面有严格要求。该方案采用新一代的氮化镓 (GaN) 作为核心驱动,结合 HPM6200 系列的皮秒级高精度定时器和卓越计算性能,大幅提升了电流环带宽并降低电流纹波。双核架构设计使一核运行 RTOS 来处理应用和通信,另一核通过裸机协程控制电机,实现 100kHz 以上的高频率驱控合一。高实时性通信和高频电机控制互不干扰,在单芯片上实现最优的解耦,使 EtherCAT 通信周期在低于 100 微秒间隔的情况下保持极低抖动,完全不影响控制带宽。
应用场景:直线旋转执行器(ZR轴)凭借其精确力控补偿、软着陆算法、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术,为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供强大支持。
方案优势
先进的硬件技术:该驱动器采用了最先进的氮化镓 (GaN) 半导体技术和 600MHz 主频的双核处理器,在提升功率的同时减小体积,降低电流纹波,显著提高性能和实时性。这种硬件组合使其在性能和成本效益方面均优于其他解决方案
尖端软件算法:通过引入先进的阻抗和导纳控制算法,实现精准的力控、快速响应和出色的稳定性,相比传统的软着陆技术表现更为卓越,在复杂的动态应用场景中具有更优性能
专属监控功能与精准适配:提供绝对值信息、温度监控和各种安全报警,并采用专属通信协议以无缝连接到驱动器实时获取其监控数据,进一步提高系统的安全性和稳定性,在温度变化条件下确保最佳的力控精度
针对性设计与定制功能:驱动器针对半导体和 3C 末端任务特别设计,具备多种定制功能,包括高级力控算法,确保与 LA 和 LRA 本体的完美兼容,为特定应用场景提供最佳解决方案
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