先楫半导体hpm_sdk v1.6.0上线
HPM SDK v1.6.0上线啦!
百度网盘链接:https://pan.baidu.com/s/1RaYHOD7xk7fnotmgLpoAlA?pwd=xk2n
提取码:xk2n
版本更新概况
新增产品支持:HPM6E80
HPM6E00系列MCU是一款高性能、高实时以太互联,RISC-V双核微控制器。HPM6E00系列提供多达4端口千兆以太交换模块,支持TSN,并且支持3端口EtherCAT从站控制器,以及32路高分辨率PWM输出,Σ∆数字滤波,高精度运动控制系统,可以在工业自动化领域实现基于高实时性,低延时以太网的高性能伺服电机控制,机器人运动控制等应用。
新增评估板 :HPM6E00EVK
新支持的工具链
ZCC,兆松科技(https://www.terapines.com/)推出的一款支持C/C++的高性能RISC-V编译器(基于llvm),感谢@kiorito(jingjing.huang@terapines.com) 大佬代码提交。后续会有详细上手教程,敬请期待。
新增/更新的中间件(middleware)
• HPM_MCL
- 增加了DQ轴解耦算法。
- 增加了死区补偿算法。
- 增加了硬件电流环。
• minimp3 - https://github.com/lieff/minimp3
- Minimalistic, single-header library for decoding MP3. minimp3 is designed to be small, fast (with SSE and NEON support), and accurate (ISO conformant).
• lodepng - https://lodev.org/lodepng/
- LodePNG is a PNG image decoder and encoder, all in one, no dependency or linkage to zlib or libpng required. It's made for C (ISO C90), and has a C++ wrapper with a more convenient interface on top.
• FreeRTOS LTS (202210.01) - https://github.com/FreeRTOS/FreeRTOS-LTS
- FreeRTOS LTS libraries come with security updates and critical bug fixes to the FreeRTOS kernel and IoT libraries listed below for two years, and are maintained by AWS for the benefit of the FreeRTOS community. With FreeRTOS LTS, you get a complete set of libraries needed to build secure connected IoT and embedded products. Long term support helps reduce maintenance and testing costs associated with updating libraries on your devices already in production.
- Add tickless mode support.
• CherryUSB - https://github.com/cherry-embedded/CherryUSB
更新至v1.3.0版本。
• CherrySH - https://github.com/cherry-embedded/CherrySH
CherryShell is a tiny shell specifically designed for embedded applications.
• TinyUSB - https://github.com/hathach/tinyusb
实现了链式传输,解决了每次最多传输16KB数据量的限制。
• LVGL - https://github.com/lvgl/lvgl
- 更新到v9.1版本。
- 支持vglite 2.5D gpu 图形加速。
- 支持RTOS模式。
- 支持并行渲染。
• ThreadX - https://github.com/eclipse-threadx/threadx
Add low power mode support.
新增/更新的组件(components)
i2s_over_spi: 使用SPI模拟I2S协议。
WM8978 codec驱动。
JL1111 PHY驱动。
spi:增加易用SPI驱动接口,支持polling和DMA方式。
touch: 增加gt9271支持,增加坐标交换支持,修复频繁读取的异常。
samples改动
CherryUSB: device: 新增支持XHSETT(XHCI Electrical Test Tool)眼图测试。
CherryUSB: device: 使用advanced描述符,支持High Speed和Full Speed自适应。
CherryUSB: device: 新增winusb 1.0和winusb 2.0的示例。
CherryUSB: 新增1个端口作为host,1个端口作为device同时工作的的示例。
TinyUSB: device: 支持High Speed和Full Speed自适应。
FEMC: sdram: 优化DQS引脚配置。
SEI: slave: tamagawa: 支持EEPROM读写指令。
HPM_MCL: bldc_foc: 适配了硬件电流环,dq轴解耦和死区补偿功能。
i2s_emulation: 新增SPI模拟I2S例子,支持录音和播放语音。
spi_sdcard: SPI驱动sdcard,支持DMA。
spi_components: 简易SPI,支持全双工和半双工、单线双线四线、polling和DMA。
uart: uart_rx_line_status: 串口接收状态检测,支持检测数据过载,奇偶校验错误,帧错误,传输打断错误。
lvgl: 添加baremetal、rtos、vglite三种模式。
vglite: 修改tiger显示效果为居中对齐,并自动适应屏幕。
hw_jpeg:解码器支持色度和亮度共享一个QTbal。
ThreadX: add low power mode sample。
FreeRTOS: add tickless mode sample。
ECAT_IO: 使用倍福从站协议栈SSC,实现ECAT状态机、COE、同步模式(Free Run/Sync Manger Synchronization/DC Synchronization). 支持使用Flash模拟EEPROM存储ECAT从站设备信息。
SMIX_DAO: 通过SMIX外设动态修改DAO播放音频的音量。
start_gui.exe新增功能
新增中英双语动态切换
新增 HPM SDK 文档入口,支持一键打开选择的 board 和 sample 帮助文档
调整 Build Type 为 HPM_BUILD_TYPE 和 CMAKE_BUILD_TYPE
调整 sample 列表双核项目显示状态,默认隐藏双核项目中 core1 程序,同时增加显示 core1 程序开关
测试工具版本
Segger Embedded Studio 8.10d
IAR workbench for RISC-V 3.30.1
已知问题
IAR Embedded Workbench相关:
可以从IAR官网购买或者下载试用版本(14天),调试方式目前仅支持I-jet调试(正与IAR沟通解决使用openocd gdbserver进行调试出现的问题)
在工程开启优化可能导致程序运行异常
使用EWRISCV集成的Andes toolchain,coremark分数低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的结果
常用链接
在线工具
hpm pinmux tool:https://tools.hpmicro.com/login
在线文档
hpm_sdk 在线文档
English
https://hpm-sdk.readthedocs.io/en/latest/
中文
https://hpm-sdk-zh.readthedocs.io/zh-cn/latest/
代码仓库
sdk_env:
- github
https://github.com/hpmicro/sdk_env
- gitee
https://gitee.com/hpmicro/sdk_env
hpm_sdk:
- github
https://github.com/hpmicro/hpm_sdk
- gitee
https://gitee.com/hpmicro/hpm_sdk
riscv_openocd:
- github (相对于上游版本,只添加了HPMicro MCU对应flash algorithm)
https://github.com/hpmicro/riscv-openocd
riscv-gnu-toolchain releases (发布不同平台编译后的工具链):
- github
https://github.com/hpmicro/riscv-gnu-toolchain/releases
在使用过程中有任何疑问或者建议,欢迎在github对应项目中提交。
问题提交
hpm_sdk Issues:https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/issues
sdk_env Issues:https://github.com/hpmicro/sdk_env/issues
讨论区
hpm_sdk Discussions:https://github.com/hpmicro/hpm_sdk/discussions
sdk_env Discussions:https://github.com/hpmicro/sdk_env/discussions
END
“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,敬请访问 https://hpmicro.com/