RT-Thread BSP v1.6.0 发布 | 拓展连接

2024-07-26
浏览量：
420

亲爱的小伙伴们：
我们很高兴的通知您，先楫RT-Thread BSP v1.6.0 正式发布了。


本次发布着力于如下用户呼声较高的方向：

  • 新品HPM6E00系列的支持

  • SDIO WiFi 模块支持

  • USB网卡支持


同时也增加了对SD3.0和eMMC5.1速度模式的支持


版本更新 (相对于BSP v1.5.0)


  • 适配了 hpm_sdk v1.6.0

  • 新增 HPM6E00EVK 开发板支持

  • 更新了如下驱动：

    • SDIO: 增加了eMMC HS200,HS400支持，增加了SD卡的SDR50,SDR104模式的支持，增加了SDIO WiFi 网卡的支持

    • uart_v2: 修复了de-init时申请的内存未完全释放的问题

    • gpio: 修复部分宏错误的问题

  • 更新了如下示例：

    • 在sdcard_demo中增加了直接测试SD/eMMC性能的命令

  • 增加了如下示例：

    • usb_host_nic （接USB网卡）

    • airoc_wifi_demo (支持英飞凌AIROC系列WiFi模块)



支持的开发板：

  • HPM6E00EVK

  • HPM6750EVK

  • HPM6750EVK2

  • HPM6750EVKMINI

  • HPM6300EVK

  • HPM6200EVK

  • HPM5300EVK

  • HPM5301EVKLITE

  • HPM6800EVK



新功能体验













USB 网卡

iperf测试，作为client，如下图所示:


iperf测试，作为server，如下图所示:


AIROC™ WiFi示例

本次增加了对英飞凌AIROC™ WiFi的支持


如下图所示，示例中演示了如下功能：

  • wifi 初始化

  • wifi scan

  • wifi join

  • iperf



注：本次测试基于新联鑫威的SDIO WiFi测试转换板

购买链接：https://item.taobao.com/item.htm?id=816188598733&skuId=5684513111848



提供的主要功能













提供了基于 RT-Thread 驱动框架的常用外设驱动适配


提供了如下功能的示例:

注：

  • 各开发板支持的示例列表详见BSP包

  • 各示例分别提供了如下构建（若RAM空间不够，则不提供RAM相关的构建）：

    • flash_debug

    • flash_release

    • ram_debug

    • ram_release



打开方式













本次BSP开发和测试基于 RT-Thread Studio v2.2.8, 用户需要先安装好该版本的RT-Thread Studio并完成账号登录。

RT-Thread Studio 下载链接如下：
https://www.rt-thread.org/download.html#download-rt-thread-studio


获取BSP包

先楫RT-Thread BSP 可通过RT-Thread Studio的 SDK Manager 窗口安装, 如下图所示:


创建项目

创建基于先楫RT-Thread BSP的例程可参照下图:



如何开启FPU的支持

BSP包中的例程默认不使能FPU，若需要使能FPU，可参照下图的方式(根据需要选择单精度或双精度浮点):


注意：当开启FPU支持后，每个task需要配置更大的栈空间，特别是开启双精度浮点后，每个任务栈的大小需要在原来的基础上至少增加512字节。



常用链接













以上就是先楫 RT-Thread BSP 例程的快速打开方式，若需要系统的学习RT-Thread Studio和RT-Thread相关的知识，请参考如下链接：


  • RT-Thread Studio 快速入门
    https://www.rt-thread.org/document/site/#/development-tools/rtthread-studio/README


  • RT-Thread 文档中心
    https://www.rt-thread.org/document/site/#/rt-thread-version/rt-thread-standard/README


  • RT-Thread 官方B站
    https://space.bilibili.com/423462075


  • 先楫 hpm_sdk v1.6.0 开发环境
    https://gitee.com/hpmicro/sdk_env 或
    https://github.com/hpmicro/sdk_env


与先楫 RT-Thread BSP 支持小组互动


官方仓库链接如下:

  • rtt-bsp-hpm6750evk
    https://github.com/hpmicro/rtt-bsp-hpm6750evk


  • rtt-bsp-hpm6750evk2
    https://github.com/hpmicro/rtt-bsp-hpm6750evk2


  • rtt-bsp-hpm6750evkmini
    https://github.com/hpmicro/rtt-bsp-hpm6750evkmini


  • rtt-bsp-hpm6300evk
    https://github.com/hpmicro/rtt-bsp-hpm6300evk


  • rtt-bsp-hpm6200evk
    https://github.com/hpmicro/rtt-bsp-hpm6200evk


  • rtt-bsp-hpm5300evk
    https://github.com/hpmicro/rtt-bsp-hpm5300evk


  • rtt-bsp-hpm5301evklite
    https://github.com/hpmicro/rtt-bsp-hpm5301evklite


  • rtt-bsp-hpm6800evk
    https://github.com/hpmicro/rtt-bsp-hpm6800evk


  • rtt-bsp-hpm6e00evk
    https://github.com/hpmicro/rtt-bsp-hpm6e00evk


欢迎提交建意见、建议、issue、Discussion和示例。



“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00系列，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，敬请访问 https://hpmicro.com/

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