重磅更新！HPMicro Manufacturing Tool v0.5.0发布
各位先楫的小伙伴久等了，HPMicro Manufacturing Tool 0.5.0 版本正式发布啦！
该版本包含多个模块的更新优化，让我们抓紧时间先睹为快！
0.5.0 版本主要更新内容如下：
· 新增
新增 USB-HID 使用自定义 VID，PID 连接功能；
新增一键导入 csv/txt 格式的 OTP 配置功能；
新增构建量产工具压缩包功能；
新增量产压缩包设置密码功能；
新增量产压缩包设置最大烧写次数功能；
新增量产命令编辑、多选移除、移动命令等功能；
新增镜像助手编辑命令容器镜像功能；
新增镜像助手生成 SRK HASH 时同步生成 Bootloader 签名固件并拷贝证书信息功能；
新增命令行模式命令支持设置超时时间功能；
新增命令行模式自动检测连接设备功能；
新增命令行模式参数实现自动加载 Bootloader 固件功能；
新增命令行模式执行镜像编辑命令功能。
· 优化
优化同步到量产命令功能，支持选择同步到 Open/Close 阶段；
优化 OTP 存在待烧写字时工具提示信息；
优化工具导入导出配置入口 UI 展示；
优化镜像助手生成签名证书目录结构；
优化镜像助手 SRK HASH/EXIP KEK 等信息同步到 OTP 写视图时提示信息；
优化镜像助手部分编辑界面 UI 展示；
优化镜像助手编辑 RAM 镜像时的容器头偏移默认值配置。
· 修复
修复 HPM6E00 FLASH 配置中分组缺少第三组的问题；
修复镜像助手识别 FLASH 配置字错误的问题。
· 已知问题
在某些 SoC 下偶现命令容器镜像烧写后无法正常启动的情况；
部分新特性说明：
在 v0.5.0 之前的版本中，工具在使用 USB-HID 进行连接时，各个系列的 SoC 仅支持使用内部 VID，PID 进行连接，对于用户自己烧写的 VID，PID，则无法正常检测连接。在该版本中支持了自定义 USB-HID 的 VID，PID 功能。使用该功能前，您需要先将要指定的 VID 和 PID 写入 OTP 中，这样在设备连接时，就会检测到编辑后的 VID 和 PID。以 HPM5300 为例，首先以默认的 USB-HID 配置连接设备，此时，vid 为 0x34b7，pid 为 0x0005。连接成功后，点击 OTP 操作页，在写视图中写入 68 字的值 0x12345678，指定 vid 为 0x1234，pid 为 0x5678。点击写入后，刷新 OTP 读视图值，确保数据已写入，如下图所示：
写入成功后，断开工具连接，reset设备，此时可以发现修改参数之后的设备已经被检测到，但由于 vid 和 pid 和默认配置不匹配，无法自动选取到设备列表中，如下图所示：
此时需要编辑工具设备窗口的 vid 和 pid 值，首选确保设备窗口中芯片类型与修改 OTP 前设备保持一致，然后点击下方编辑按钮，将 vid 和 pid 修改为自定义的值后点击新增。设备列表中会新增一个芯片类型，并默认选择。此时应该能检测到设备，点击连接后正常连接，如下图所示：
在 v0.5.0 之前的版本中，工具存在开发模式和量产模式两种模式，用户想要切换的话需要手动点击切换到按钮从开发模式切换到量产模式，然后再压缩发送给生产线。考虑到这个步骤比较繁琐，v0.5.0版本中新增了一键构建量产工具压缩包功能，同时该压缩包可以设置解压密码以及烧写次数，可以更方便的对量产工具烧写进行控制。如果量产命令是镜像烧写的话，会将对应镜像拷贝到根目录bin 文件夹下。操作步骤也很简单，生成批量命令的操作与之前保持一致，然后点击量产命令标签页右上角的导出量产包按钮，会弹出配置对话框，用户可以在此处设置压缩包名称、保存路径、解压密码、烧写次数等。然后点击确定后等待压缩包完成即可，如下图所示：
压缩完成后提示：
在 v0.5.0 镜像编辑助手功能中，除了可以对可执行固件进行编辑外，还新增了命令容器的编辑功能。当前支持的命令包括以下四类：
configure-memory: 可以对 Flash Word 进行配置；
write-memory: 可以向某个地址写入16进制或镜像文件；
erase：可以擦除指定区域指定大小；
reset：可以重置设备；
命令容器编辑操作也很简单，在镜像编辑助手中，选择完最终生成镜像类型后，固件类型要选择命令容器，这样会出现命令容器列表配置框，然后添加对应的命令即可。配置完成后，其它操作与可执行固件保持一致，如下图所示：
在之前版本中，根证书在重新生成时无法保存旧的根证书，这会导致一些用户的证书配置丢失。在 v0.5.0 版本中，用户每次生成的证书都单个文件夹以时间戳命名进行保存，防止丢失。同时，工具新增了同步签名 Bootloader 固件的功能，以此解决用户在烧写 SRK HASH 并将 SoC 生命周期设置为 Secure 后，未签名的 Bootloader 固件无法正常加载的问题。镜像编辑工具提供了一键操作按钮，生成 SRK HASH 的同时同步生成 Bootloader 签名固件，一键操作按钮如下所示：
在 v0.5.0 版本中，新增了以下几个命令行参数：
-t：设置命令执行的超时时间，单位毫秒；
-f: 设置执行命令前自动加载 Bootloader 固件；
-i: 启用镜像编辑助手命令，支持传入json配置文件进行配置
同时，为了简化连接操作，在该版本中，如果只有单个设备连接，可以不指定连接设备，只使用 -p/-u 参数标明连接方式，工具会自动检测设备并连接执行命令。下面是使用以上参数的命令示例：
· 连接设备执行，设置超时时间
hpm_manufacturing_cmd.exe -p -t 1000 -r "load-image boot_image.bin"
hpm_manufacturing_cmd.exe -u -t 1000 -r "query-rte 0"
· 加载 Bootloader 固件
hpm_manufacturing_cmd.exe -p -r "load-blfw HPM6200 0"
hpm_manufacturing_cmd.exe -p -f "HPM6200,0" -r "query-rte 0"
· 镜像编辑
hpm_manufacturing_cmd.exe -i -r "create-image imageUtil.json"
先楫的小伙伴们，v0.5.0 版本主要的特性介绍的差不多了，大家赶紧使用起来吧！在使用过程中如果遇到任何问题以及有什么使用建议，欢迎大家随时反馈，来帮助工具更好的进步！
“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市浦东软件园区，并在天津、苏州、深圳均设立分公司。核心研发团队来自世界知名半导体公司团队，具有15年以上、超过20个SoC的丰富的开发及量产经验。市场及销售团队来自全球领先半导体分销公司，管理近10亿美金的半导体元器件年销售额，服务超过5000家中国区客户。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产6大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息，请访问 https://hpmicro.com/
