支持Linux平台!HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1发布

2024-09-19
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339

各位先楫的小伙伴久等了,我们很高兴地通知您,HPMicro Manufacturing Tool 0.4.1 版本正式发布啦!


让我们先来看看 0.4.1 版本的主要更新内容都有什么吧!




0.4.1版本主要更新内容



  1. 新增 Linux 平台支持,所有功能与 Windows 平台保持一致;

  2. 更新 Boot Loader 固件,修复大镜像采用串口烧写速度较慢的问题;

  3. 支持加载 Boot Loader 固件后,采用低波特率连接设备;

  4. 调整连接设备波特率下拉框频率范围;

  5. 修复 HPM6700 系列波特率调整后无法正常连接的问题;

  6. 修复 GUI 和 CMD 模式下,使用 erase-chip 和 erase-region 命令在擦除大内存 FLASH 超时擦除失败的问题;

  7. 修复了部分 SoC 下 OTP 模板参数错误的问题;

  8. 修复部分 SoC 采用原子命令读取 FLASH 内容时,ID参数与地址不匹配时程序崩溃的问题;

  9. 修复镜像编辑助手对于加密镜像仍然可以编辑的问题;

  10. 修复镜像编辑助手自定义数据镜像无法正常生成的问题;

  11. 修复镜像编辑助手取消勾选签名或加密窗口仍然会同步 OTP 字到开发工具的问题。




新特性及修复说明



1. 支持 Linux 平台

考虑到各位 Linux 平台用户对先楫芯片的使用需求,0.4.1 版本新增了 Linux 平台支持,整体功能与 Windows 平台保持一致。对于使用过之前版本工具的用户来说,完全可以零成本上手。


Linux 平台工具运行界面如下:

需要注意的是,Linux 平台下不管通过 USB-HID 还是串口进行设备连接时都需要提权,工具在启动时会检测当前用户是否有正确的权限,如果没有权限则会弹出提示框让用户提权。您可以通过不同的方式进行提权,例如:

  • 打开命令行,使用 sudo 命令运行程序;

  • 仅使用串口连接可以将当前用户加入到 dialout 组;

  • 仅使用 USB-HID 连接可以配置udev连接规则;
    具体使用方法可以参考工具内置的用户手册 2.1.1 设备连接章节,里面详细介绍了 Linux 平台下设备连接的配置方法。


目前我们测试过的 Linux 平台有:Ubuntu 18.04、Ubuntu 20.04、Ubuntu 22.04 以及 Ubuntu 24.04。欢迎小伙伴们使用体验。



2. 调整连接设备波特率下拉框频率范围

考虑到各位小伙伴的使用情况,在 0.4.1 版本中,我们调整了连接设备波特率的频率范围,修改为 57600 到 1000000,如下图所示:

同时该波特率仍然支持用户自定义,方便用户使用不同波特率进行连接。


有的小伙伴可能需要用低波特率连接设备进行一些调试操作,但之前由于 ROM 限制,工具不能很好地支持低波特率连接,在 0.4.1 版本中,我们更新了Boot Loader 固件,可以通过固件更好地支持低波特率方式,操作步骤如下:

  1. GUI模式下,首先以正常波特率如 115200 的方式连接设备,此时设备会自动加载 Boot Loader 固件;

  2. 连接成功后,代表开发板以正常写入固件,此时断开连接,便可以使用低波特率进行连接;

  3. CMD模式下,需要先用 load-blfw 命令烧写对应芯片固件,然后再使用低波特率连接即可。



3. 支持擦除大容量 FLASH 设备

工具支持小伙伴们采用原子命令 erase-chip  erase-region 命令擦除 FLASH 部分和整体数据。但对于一些大容量 FLASH 设备擦除时可能会提示擦除超时问题,这是由于擦除时间过长导致工具和 ROM 通信中断。在 0.4.1 版本中,我们更新了这两个命令的底层交互方式,解决了大容量 FLASH 设备擦除超时的问题。这两条命令的使用方式和之前版本保持一致,不过记得使用这两条命令擦除前要先使用 config-memory 命令配置 FLASH 信息哦,这样才能正确的擦除。



4. 镜像编辑助手自定义数据镜像默认进行加密配置

在之前版本的镜像编辑助手中,编辑自定义镜像时,是否加密为可选项,这可能让一些小伙伴产生了一些使用上的误解。因此在 0.4.1 版本中,默认启用加密功能且不能关闭,这样生成的自定义镜像才是有意义的,如下图所示:


5. 串口烧写速度优化

有的小伙伴在使用上个版本的工具进行连接时,发现使用串口设备烧写大镜像时速度比较慢。在 0.4.1 版本中,我们更新了 Boot Loader 固件,优化了烧写速度,保证了加载 Boot Loader 固件前后烧写速度一致。


先楫的小伙伴们,0.4.1 版本主要的特性及修复介绍完啦,大家赶紧使用起来吧!在使用过程中如果遇到任何问题以及有什么使用建议,欢迎大家随时反馈,来帮助工具更好的进步!




End


“先楫半导体”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市浦东软件园区,并在天津、苏州、深圳和杭州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本,所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300、HPM6800及HPM6E00系列,性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证,全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。更多信息,敬请访问 https://hpmicro.com/